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LG系列高導熱硅膠片
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  • 所屬分類:LG系列高導熱硅膠片
  • 產品名稱:筆記本導熱硅膠片
  • 產品詳情

    LC300高導熱硅膠片導熱粉含量比重達到3.1g/cm3,是一款比較柔軟的間隙填充導熱材料。熱傳導性能也更具優越,實驗系數報告測試導熱系數為3.0w/m.k。表面具天然粘性、柔軟、良好的壓縮性能,與元器件表面進行良好的貼合,低熱阻,該材料在低壓力下能提供杰出的導熱性能。

      LC300高導熱硅膠片設計運用于高端電子產品芯片的導熱與穩定作用,延長產品壽命,具有高可靠性,良好的電氣絕緣特性,滿足UL94V-0阻燃等級要求。

    特點優勢

    ● 低熱阻,導熱率。

    ● 可壓縮性強,柔軟兼有彈性。

    ● 高性價比,質比國外大品牌。

    ● 天然粘性,無需額外表面粘合。

    ● 滿足ROHS及UL的環境要求。

    典型應用

    ● 筆記本、手機、平板

    ● 微處理器、圖形處理器

    ● 通訊設備

    ● 儲存模塊、芯片級封裝

    ● 汽車發動機控制模塊

    基本規格

    ● 多種厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

    ● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

    ● 定制模切

    ● 可背膠

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